真空釬焊與普通釬焊在區(qū)別

真空釬焊作用原理與普通釬焊相似，所不同的是整個施焊過程是在真空氛圍下完成。而 且清除表面氧化膜的方法也截然不同，普通釬焊是借助焊劑或介質(zhì)氣體清除氧化膜，而真空釬焊是借助真空環(huán)境下與之不同的作用機(jī)理清除氧化膜。

真空環(huán)境下清除氧化膜的機(jī)理如下所述。

① 釬焊時表面氧化膜被母材中合金元素還原，使之清除。如不銹鋼被加熱到900^eC ,氧 化膜可被清除。

② 氧化膜被母材溶解而清除。如真空釬焊鈦及其合金，溫度高于200°C時,氧化膜溶于 鈦中被清除。

③ 真空狀態(tài)下降低了釬焊區(qū)氧分壓，促使氧化膜分解。如CuO在500Pa壓力下即可分 解，而Fe2O3需在10-⁷Pa下才能分解，特別是A1₂O₃需要的分解壓力更低，約lO^Pa。 也就是說，不能只靠真空氣氛來實現(xiàn)氧化物分解，這不是真空釬焊除氧化膜的主要途徑。

④ 在真空環(huán)境中的各種材料均會產(chǎn)生蒸發(fā)。一些氧化物的蒸發(fā)溫度低于大氣壓下蒸發(fā) 溫度，蒸發(fā)過程破壞了金屬表面氧化膜，有利于釬焊接頭清除氧化膜。

⑤ 液態(tài)釬料作用下使氧化膜強(qiáng)度下降，產(chǎn)生破碎被除掉。如AI2O3膜以此機(jī)理被

清除。