真空釬焊爐真空釬焊的基本原理

真空釬焊爐釬焊時金屬表面的氧化膜彫響液態(tài)倂料對基體金屬的潤濕性。真空釬焊爐釬焊過程中，如果不能有效地除去基體金屬表面的氧化膜， 就難以形成優(yōu)質(zhì)釬焊接頭。不同的釬焊方法釆用不同的除氧化膜 和防氧化措施。一般釬焊方法都是以釬劑的化學作用或者以還原 氣氛的還原作用來除氧化膜的。

真空釬焊雖然沒有釬劑的化學作用和還原性氣氛的還原作用，但是，真空釬焊爐真空具有降低釬焊區(qū)的氧分壓，可以除去焊件表面氧 化膜，保護焊件不被氧化。這樣在真空釬焊爐的真空氣氛中釬焊就能夠獲得高 強度、光亮致密的接頭。

除金屬氧化膜，真空釬焊時去除氧化膜的 機理，著如下幾個方面：

氧化膜在高溫、高真空中可自行分解，真空釬焊爐真空釬焊時，氧化物的分 解壓力大于真空系統(tǒng)中的氧的 分解壓力時，零件表面的氧化力?？梢钥闯?，只有少數(shù)幾種 — 金屬的氧化物在釬焊條件下可以自行分解。夫多數(shù)金屬氧化物不 能分解。因此，氧化物自行分解不是真空釬焊時除氧化膜的主要因素。

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